Kegunaan dan daftar harga HeatSink Fan [HSF]

Panas pada komputer berpotensi merusak atau memperlambat kerja sebuah komputer. Terdapat beberapa cara untuk mengurangi panas pada sebuah komputer, diantaranya

1. heatsink. Heatsink adalah logam dengan design khusus yang terbuat dari alumuniun atau tembaga (bisa merupakan kombinasi kedua material tersebut) yang berfungsi untuk memperluas transfer panas dari sebuah prosesor. Perpindahan panas terjadi menggunakan aliran udara di dalam casing. jadi metode pendinginan ini tidak cukup efektif, karena sangat bergantung kepada aliran udara di dalam casing. jika aliran udaranya teranggu, maka bisa dipastikan prosesor akan kepanansan
2. heatsink fan (HSF). Cara kerja dari HSF mirip seperti pada pendinginan menggunakan heatsink, tetapi pada HSF ditambahkan sebuah kipas untuk mempercepat proses transfer panas. HSF bekerja lebih baik daripada Heatsink. pada masa kini HSF menggunakan teknologi heatpipe yaitu pipa tembaga kecil untuk transfer panas dengan menggunakan konsep kapilaritas.
3. water cooling. Teknik pendinginan CPU menggunakan water cooling adalah dengan menggunakan cairan pendingin (biasanya berupa air)yang dialirkan menggunakan peralatan khusus untuk water cooling. peralatannya biasanya terdiri dari water block yang dipasangkan ke pengait prosesor dimotherboard, pompa air, dan radiator. wikipedia.

Fungsi heatsink adalah membantu proses pendinginan sebuah processor. Secara teknik, semakin luas permukaan perpindahan panas sebuah benda maka akan semakin cepat proses pendinginan benda tersebut. Heatsink bekerja selama proses penghasilan panas pada komputer bekerja, jika perangkat tersebut tidak bekerja/ menghasiklan panas maka heatsink tidak akan bekerja, heatsink akan menerima panas dari processor misalnya dari permukaan yang bersentuhan dengan processor lalu panas tersebut akan menyebar keseluruh bagian heatsink dengan sama rata besarnya melalui sirip-sirip. panas yang telah menyebar tadi harus dibuang, yang berfungsi untuk membuang panas adalah fan, fan akan menyemburkan udara keseluruh bagian heatsink dan membuang seluruh panas yang ada pada sirip-sirip tersebut.

Komponen penyusun Heatsink :

1. Silver/perak dan emas memiliki tingkat konduktivitas tertinggi tetapi dengan harga yang sangat mahal maka tidak dimungkinkan para produsen untuk membuat dan memasarkan produk pendingin dengan bahan dasar ini.
2. Copper atau Tembaga memiliki konduktivitas tertinggi ke 2 sehingga penyerapan panasnya juga baik. Tembaga memiliki sifat menyerap panas dengan cepat tetapi tidak bisa melepaskan panas dengan cepat sehingga bisa terjadi penumpukan panas pada 1 tempat. Selain itu kekurangan yang menyertainya yaitu memiliki berat yang lebih besar dari pada aluminium, harga yang mahal, dan proses produksi yang rumit.
3. Aluminium memiliki tingkat konduktivitas dibawah tembaga sehingga penyerapanya kurang sepurna, tetapi memiliki kemampuan terbalik dengan tembaga yaitu memiliki kemampuan melepas atau mengurai panas dengan baik tetapi bahan aluminium kurang baik dalam penyerapan panas dan memiliki harga yang lebih rendah dengan berat yang ringan.
4. Penggabungan antara kedua material tersebut merupakan kombinasi yang sangat baik. Disatu sisi tembaga dapat menyerap panas dengan cepat dan dan disisi lain aluminium dapat melepaskan panas yang diserap oleh tembaga. Kombinasi ini digunakan oleh para produsen heatsink untuk memproduksi produk heatsink mereka dengan kombinasi 2 material pendingin ini.

Bagaimana sudah jelaskah tentang pengertian HeatSink Fan? Pada dasarnya sekarang HSF dibuat semenarik mungkin. Banyak produsen hardware berlomba-lomba membuat design yang menarik dan tentunya dengan performa yang tinggi pula. Salah satu produsen HSF yang terkenal adalah Xigmatex. Kali ini Xigmatex mengeluarkan produk terbarunya yaitu Xigmatex Colloseum.

Kali ini Xigmatek membuat heatsink berbentuk elips yang diberi nama Colloseum. Uniknya, heatsink ini tidak lagi menggunakan teknologi H.D.T yang menjadi ciri khas heatsink Xigmatek sebelumnya. Terdapat 2 jenis mounting yang disediakan Xigmatek untuk Colloseum ini, yaitu mounting untuk AMD yang mendukung socket AM2+/AM3 dan mounting untuk Intel yg mendukung socket LGA 775, 115x, dan 1366.

Penampakan Xigmatex Colloseum

Benar-benar HSF yang menarik bukan? Apalagi dilengkapi dengan fan 12 cm yang diletakan ditengah-tengah Heatsink serta lampu LED yang menambah keindahan HSF tersebut. Bila anda ingin mengetahui daftar harga HeatSink Fan dan Coller Fan lainnya dari berbagai vendor bisa dilihat Disini.